中国联通确认参加此次2019（夏季）中国智能音频产业高峰论坛，展台位于C区C02，欢迎大家前来咨询！
为智能音频行业提供量身定制的物联网通信连接服务
中国联通依托M2M平台的核心能力，为客户部署基于蜂窝连接的物联网设备提供实时控制、自动化规则、自诊断、成本管理等自服务能力；提供强大的API集成能力帮助客户将应用系统与联通M2M平台集成；还能够支持跨国企业将物联网设备快速部署到全球。
4G、5G、eSIM技术应用于智能音频，取得更佳体验和竞争力
中国联通拥有成熟的国际制式4G网络，已经开启建设的5G网络，包括eSIM、UICC物联网连接形态，为智能音频产品提供安全、便利的通信连接服务，使产品更具竞争力，用户体验更佳。
关于联通
中国联通作为支撑物联网发展的重点通信运营企业，积极探索物联网业务发展的新模式，聚焦重点行业，持续推荐网络技术、支撑平台、运营模式、营销体系以及服务内容的创新，不断为客户创造新的价值。
活动信息
活动名称：2019（夏季）中国智能音频产业高峰论坛
活动日期：2019年6月21日（周五） 10：00- 17：00
活动地点：深圳市南山区科兴科学园会议中心3楼
部分参展介绍：
A区（已抢空）
大象声科（展位号：A01），金坤磁铁（展位号：A02），魔晶MEMS硅麦克风（展位号：A03），海德声科（展位号：A04），芯智汇（展位号：A05），科大讯飞（展位号：A06），韶音科技（展位号：A07），启航电子（展位号：A08），顺芯半导体（展位号：A09），艾为电子（展位号：A10）；微测检测（A11）；
B区（已抢空）
美格信（展位号：B01），思必驰（展位号：B02），声智科技（展位号：B03），泰尔实验室（展位号：B05），云希谷（展位号：B06），kikaGO.AI(展位号：B07），腾腾高科（展位号：B08），微纳感知（展位号：B09），零秒科技（展位号：B11）；
C区（已抢空）
超聚电池（展位号：C01），联通（展位号：C02），WILlSEMI韦尔半导体（展位号：C03），耐能人工智能（展位号：C04），芯联锐科技（展位号：C05），君正（展位号:C06），创新微源（展位号：C07），米唐科技（展位号：C08），思远半导体（展位号：C11）
快来把握海量曝光机会！
展位合作联系
邮箱：info@52audio.com
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